2023年7月5日-7日，第十七届北京国际工业自动化展览会 (aiae beijing))在北京·中国国际展览中心（朝阳区北三环东路6号）盛大举办！
北京国际工业自动化展览会创办于2003年、每年在北京举办一届，已成功举办十六届，历经多年来的发展创新，通过专业化、市场化、国际化、品牌化的运作，现已成为国际上工业智能行业具有影响力的品牌展，同时也是我国工业智能装备领域面向全世界的一个重要窗口和经贸交流平台。
“十四五”时期国家正加快形成国内大循环为主体，国际国内双循环相互促进的新发展格局。制造业是实体经济的基础，是构建未来发展战略优势的重要支撑。放眼未来，京津冀地区的工业智能发展将迎来巨大发展，抓住机遇乘势而上这是国际工业智能及自动化展人努力方向。
加快后疫情时代的经济全面复苏，推动传统企业的智能化和数字化转型升级，实现从制造大国向制造强国的转变，同时增强国际与国内、国内企业之间的合作交流。
2023第十七届北京国际工业自动化展览会 (aiae beijing )是专业化的工业智能展会，是全球工业智能品牌进入中国市场的捷径，中国工业智能品牌向世界展示实力的重要窗口，在北京国际工业智能展的平台上汇集了各类工业自动化、工业机器人、智能汽车、vr科技的综合性工业智能自动化产业，是工业智能企业品牌推广和渠道拓展的助推器，传播崭新工业智能市场的重要渠道。
2023第十七届北京国际工业自动化展览会 (aiae beijing)),将于2023年07月05日-07日继续在北京．中国国际展览中心（朝阳区北三环东路6号）举办，欢迎您届时参观参展！
2023第十七届北京国际工业自动化展览会
2023.07.05-07 中国国际展览中心
参展咨询：136-9159-5976
统计数据显示，2022上半年，已有超7个第三代半导体项目落地，部分碳化硅企业取得重要进展，产学研合作持续加深。
近百亿元项目落地，多个项目取得进展
今年上半年，落地的第三代半导体项目中投资额最大为60亿元——同芯第三代半导体产业园项目。该项目投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。
从投资额来看，上半年落地项目总投资额已近百亿元，此外，除项目签约落地以外，福州高意、芯粤能等企业项目也已取得顺利进展，进一步为我国碳化硅衬底产能贡献力量。
今年4月，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片。
此外，天达晶阳碳化硅晶片项目也计划再投资7.31亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。
今年5月17日，广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶。芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。
从技术角度而言，我国企业纷纷布局第三代半导体碳化硅领域，全国碳化硅衬底产能也逐渐攀升，随着碳化硅衬底成本逐年降低，有望进一步促进三代半市场发展。
