继今年8月iic首站于南京成功举办之后，aspencore又一年度钜献 — iic shenzhen — 将于11月在深圳隆重开启。
eet电子工程专辑邀观众共赴行业盛宴
两大峰会、两大论坛
全球ceo峰会
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08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞aspencore
09:30-09:45
ganesh moorthy, microchip president & ceo
09:45-10:10
敏捷验证加速系统设计与架构创新
谢仲辉，芯华章科技首席市场战略官
10:10-10:35
精密电流测量器件十年开发史—开步电子的转型史 杨宝平 ，开步电子董事长
10:35-11:00
构建数据感知，尽享数智未来—芯查查赋能元器件供应链 冼广升，艾矽易副总经理
11:00-11:25
共建 eda 生态，同享产业链价值
杨廉峰，概伦电子董事兼总裁
11:25-13:30
lunch break 午休/观展
13:30-14:00
连接、互操作性和安全带来物联网成长新动力，皆始于创芯 ross sabolcik，silicon labs物联网工业及商业事业部资深副总裁
周巍，silicon labs中国区总经理
14:00-14:25
全面感知/泛在连接/安全可信 but not necessary only for 新型基础设施建设
赖长青，瑞萨电子中国总裁
14:25-14:50
芯ip. 新未来
白农， imagination中国区董事长
14:50-15:15
车规级cmos图像传感器，释放智能汽车感知芯力量
胡文阁，思特威技术副总裁、技术研究院院长
15:15-15:40
大算力芯片推动产业协同创新 单记章，黑芝麻智能创始人兼ceo
15:40-16:05
safe and sound. sustainable: perceiving the future with embedded ai and mems sensors
dr. stefan finkbeiner, ceo bosch sensortec
16:05-16:30
wtm存内计算芯片应用和发展
王绍迪，知存科技创始人兼ceo
16:30-16:50
今天和明天 – “大趋势”和创新
mr. michael pocsatko
senior vice president and gm, corporate marketing & incubation hq, tdk corporation
16:50-17:30
圆桌主题：全球半导体周期变数及应对策略
全球分销与供应链领袖峰会
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08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞aspencore
09:30-09:55
重塑供应链安全：自主、透明、灵活… 黄黎明，富昌电子中国区销售副总裁
09:55-10:20
百年变局下的供应链安全 陈汝明，安博电子合伙人
10:20-10:45
semiconductor sourcing goals: 5 ways your distribution partner can support you
mark bollinger , chief globalization officer of smith
claudio chan, managing director, china of smith
10:45-11:10
opportunities for businesses to strengthen, supplement and fix the chain amidst competition
tobey gonnerman, fusion worldwide president
11:10-11:35
oracle netsuite 构建数字化系统，助力分销商全球化发展
梁永安，甲骨文公司netsuite行业技术总监
11:35-12:00
谁应该为供应链安全负责？ 江涛，瑞凡微副总经理
12:00-13:30
lunch break 午休/观展
13:30-13:55
全球分销趋势及q3采购调查报告
aspencore中国区主分析师echo zhao
13:55-14:20
芯芯之火，正在燎原 姜蕾，芯片超人创始人&ceo
14:20-14:45
不忘初心——混合型分销商的发展之路 王秀梅，福建康博电子技术股份有限公司副总裁
14:45-15:10
差价还是服务？元器件业务模式探讨 吴振洲，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会顾问
15:10-15:35
打造韧性供应链：策略、方法与实践 刘婷婷，中兴通讯股份有限公司供应链规划总监
15:35-16:35
圆桌主题：供应链如何应对半导体周期变数？ 刘 平，凯创电子国际有限公司ceo
鲍三华，富士康企业集团采购经理
王玉成，深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事长
姜 蕾，芯片超人创始人&ceo
刘婷婷，中兴通讯股份有限公司供应链规划总监
第24届高效电源管理及功率器件论坛
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08:00-08:50
registration & display
08:50-09:00
mc’s introduction
09:00-09:30
功率器件封装的多物理场仿真分析 张凯，comsol 中国技术经理
09:30-10:00
纳芯微高效电源管理芯片助力绿色、智能”芯”世界 邱富君，纳芯微电子技术市场经理
10:00-10:30
大瞬科技电量计1066vip威尼斯的解决方案 余永华，北京大瞬科技有限公司产品经理
10:30-11:00
英诺赛科
11:00-11:30
精准测试助力解决sic、gan电源的开发测试难题
刘剑，泰克科技技术经理
11:30-12:00
利用电池模拟技术， 加速bmu的开发， 提升产品续航能力
12:00-14:00
lunch break 午休/观展
14:00-14:30
数据智能管理 – 连通数据孤岛，加速制造业数字化转型 赵春雷，上海恩艾仪器有限公司，大中华区智能制造和和测试标准化相关业务发展经理
14:30-15:00
国产电源管理芯片厂商调查分析报告及新兴技术与市场展望 顾正书，aspencore资深产业分析师
国际工业4.0 技术与应用论坛
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08:00-08:50
registration & display
08:50-09:00
mc’s introduction
09:00-09:30
gd32助力工业应用转型升级
金光一，兆易创新科技集团股份有限公司产品市场总监
09:30-10:00
德州仪器（ti）嵌入式处理产品在工业4.0设备中的应用
韩韬，德州仪器（ti）1066vip威尼斯的技术支持经理
10:00-10:30
意法半导体工业自动化和机器人1066vip威尼斯的解决方案 冯国柱，意法半导体策略市场经理
10:30-11:00
多物理场仿真在半导体行业中的应用 张凯，comsol 中国技术经理
11:00-11:30
hplc技术在工业物联网的应用与发展
代洪光，智芯公司载波通信事业部产品总监
11:30-12:00
数字孪生的今天和明天 管震，微软中国区首席技术顾问
12:00-14:00
lunch break 午休/观展
14:00-14:30
深入场景，释放数字生产力 章异辉 ，华为新ict专家
14:30-15:00
移远5g赋能工业互联网it/ot深度融合
胡勇华，移远通信产品总监
15:00-15:30
mcu智能化技术探索
杨永魁 博士，中科院深圳先进技术研究院，助理研究员
此次国际集成电路展览会暨研讨会上，我方区展览整合多方优势资源，拥有4大主题展览区，届时100多家海内外知名展商将携前沿科技、科技创新成果等亮相现场。
分销与供应链
覆盖领域：代理商、分销商、电商平台、服务商
电源和功率半导体
覆盖领域：消费类电源管理、快充/无线充电、新能源车功率器件、第三代半导体等
无线连接
覆盖领域：wifi、蓝牙、nb-iot、uwb、lora、aiot、可穿戴设备、智能家居、智能表计、智慧城市
工业4.0
覆盖领域：智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用1066vip威尼斯的解决方案
iic展览专区将有100多家国际和国内ic设计厂商、分销商和代理商、eda/ip及其它行业服务公司，展示各自的企业实力、专利技术和产品。
展览专区将设置fabless专区、分销商专区、蓝牙专区等热门技术和应用展区，为电子工程师、采购经理、技术和市场决策人员，以及企业高管提供一个与产业链上下游1066vip威尼斯的合作伙伴面对面交流和洽谈的绝佳机会。
