亚马逊云科技在2022 re:invent全球大会上发布了一系列涵盖底层基础架构、计算、数据库、数据分析、ai/ml、安全、行业应用等新的服务及功能，通过不断创新帮助全球客户重塑未来。亚马逊云科技持续加速底层技术创新，推出了三种新的自研芯片 — 第五代虚拟化芯片amazon nitro5、amazon graviton3e处理器、amazon inferentia2机器学习加速推理芯片，以及由新的自研芯片支持的三种实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。在大数据层面，亚马逊云科技构建了云原生端到端的数据战略，让客户可以更便捷、安全地获取数据洞察。新服务及功能重点包括数据管理服务amazon datazone，帮助客户实现“zero-etl”的全新服务集成功能；五项数据库和分析服务全新功能；amazon sagemaker以及amazon quicksight等的多项新功能。亚马逊云科技还推出了安全数据湖amazon security lake，方便客户针对安全数据做出快速行动。针对行业需求，亚马逊云科技推出amazon supply chain，帮助企业更好地管理供应链； amazon clean rooms助力企业更高效地处理组合数据集等。亚马逊云科技于今天正式开启2022 re:invent中国巡展活动，覆盖15座城市，展示2022 re:invent全球大会的最新产品和技术、前沿趋势以及最佳实践。
亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示：“亚马逊云科技在每年的re:invent全球大会上，都会发布许多重磅的新服务、功能和应用，来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性，各种规模的客户都希望能进一步消减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新，让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”
十年领跑，加速底层技术创新
亚马逊云科技自2013年推出amazon nitro系统以来，已经开发了多个自研芯片，包括五代nitro系统、致力于为各种工作负载提升性能和优化成本的三代graviton芯片、用于加速机器学习推理的两代inferentia芯片，以及用于加速机器学习训练的trainium芯片。定制化的芯片设计帮助客户运行要求更高的工作负载，包括更快的处理速度、更高的内存容量、更快的存储输入/输出（i/o）和更高的网络带宽。
在本次2022 re:invent全球大会上，亚马逊云科技再次推出了一系列底层技术更新，包括第五代虚拟化芯片nitro5、gravition3e以及机器学习推理芯片inferentia2，并推出了由三款自研芯片支持的amazon elastic compute cloud（amazon ec2）最新实例。其中，amazon ec2 hpc7g实例采用了amazon graviton3e芯片，与当前一代amazon ec2 c6gn实例相比，浮点性能提高了2倍；与当前一代amazon ec2 hpc6a实例相比，性能提高了20%，为高性能计算工作负载提供了超高性价比。amazon ec2 c7gn实例采用amazon nitro5，与当前一代网络优化型实例相比，为每个cpu提供了多达2倍的网络带宽，同时将每秒数据包转发性能提升50%，为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。amazon ec2 inf2实例采用inferentia2，是专门为运行多达1,750亿个参数的大型深度学习模型而构建的，与当前一代amazon ec2 inf1实例相比，可提供高达4倍的吞吐量，降低多达10倍的延迟，且成本更优，延迟更低。
亚马逊云科技还对核心的底层亚马逊云科技srd网络协议（scalable reliable datagram，可扩展的可靠数据报）进行了创新，推出了高速虚拟网卡ena express，提供一致的更低延迟和更高网络吞吐量。srd协议是亚马逊云科技开发的一种网络协议，专为亚马逊云科技环境中实现一致且低延迟的网络而构建的，具备多路径传输、微秒级重传和nitro芯片提供专用资源三大优势，能够显著降低网络延迟，提高网络吞吐量。
针对负载巨大且高度复杂的模拟应用场景，亚马逊云科技推出了amazon simspace weaver服务，帮助客户构建、操作和运行大规模的空间模拟仿真系统。客户使用该服务可模拟出100万个以上、实时交互的仿真对象，创建比以往更加复杂的环境，并且将模拟仿真系统部署的时间从数年缩短至数月。
