一、基本信息
- 时间：2024年6月5日至7日
- 地点：南京国际博览中心
二、展会背景
南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届。每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。
三、展会看点
- 论坛丰富：本届博览会聚焦市场新需求，同期推出eda/ip核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。
- 企业众多：本届博览会荟聚300 家行业领军企业，同时大力引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业，展商数量超200家，进一步集聚行业尖端科技与前沿产品。
- 展区设置：博览会布局ic设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，为参观者提供一站式的半导体产业展示和交流平台。
- 对接活动：本届博览会还将开展半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会，建立服务供需双方的对接模式，创造精准、高效的对接合作。
四、展会特色
本届博览会主打“精炼展览内核”、“强化平台价值”、“聚焦新兴需求”3大看点，致力于打造传递产业发展趋势的重要窗口，汇聚开放合作的蓬勃力量，为中国半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。
五、观众参与
观众可通过个人报名或团体报名的方式参与博览会。团体报名可享受多项福利，包括vip证件提前准备、展会电子会刊、午餐餐券、南京市内免费专车接送等。个人观众则凭观众注册生成的码和本人身份证入场。
总之，2024南京国际半导体博览会是一个集展览、论坛、对接活动于一体的半导体行业盛会，为参展企业、专家学者、行业协会等提供了一个交流、学习和合作的平台。
