2024南京国际半导体博览会的主题和特色
一、展会主题
2024南京国际半导体博览会并未明确提及一个特定的主题，但从其展会的定位和历年情况来看，可以归纳出其主题核心：展示半导体行业的最新发展成果，促进产业交流与合作，推动中国半导体市场的高质量、可持续发展。
二、展会特色
- 规模与影响力：
- 作为中国半导体领域极具影响力和标志性的展会，自2019年起已连续在南京举办5届。
- 每年吸引超过1300家企业参展，累计专业观众超过16万人次。
- 内容丰富：
- 展览内容覆盖ic设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料等四大展区。
- 同期举办超过20场专题论坛，如2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛等。
- 参与企业：
- 荟聚全球产业链领军企业，如华为、新思科技、cadence等。
- 引入拥有专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业等称号的优质企业。
- “精、强、新”三大看点：
- “精”：精炼展览内核，展商数量、质量双提升，同期开展“芯”势力产品/企业评选。
- “强”：强化大会平台价值，实现供需“双向奔赴”，开展“百企联动”供需对接活动。
- “新”：聚焦市场新需求，全面创新论坛内容，首次推出多场品牌行业会议。
- 供需对接：
- 开展半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计四场专场对接会，创造精准、高效的对接合作。
- 行业影响力：
- 广泛覆盖全国34个省、市、地区，成为传递产业发展趋势的重要窗口。
综上所述，2024南京国际半导体博览会以其庞大的规模、丰富的内容、高质量的企业参与和创新的“精、强、新”特色，成为中国半导体行业的重要盛会，为推动半导体市场的发展做出了积极贡献。
