2024南京国际半导体博览会期间的其他活动介绍
在2024南京国际半导体博览会期间，除了主要的展览和展示活动外，还安排了一系列丰富多彩的其他活动，旨在促进产业交流与合作，为与会者提供更为全面和深入的参与体验。以下是这些活动的详细介绍：
一、专题论坛
展会期间将举办超过20场专题论坛，包括但不限于以下主题：
- 2024人工智能创新应用国际峰会
- 半导体智能制造论坛
- 半导体设备及核心零部件产业发展论坛
- 电子气体安全与发展论坛
- 第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛
这些论坛将邀请国内外半导体领域的专家学者、行业协会成员、龙头企业代表等共聚一堂，就半导体市场的未来发展走向、新兴技术趋势、市场机遇与挑战等议题展开深入研讨和交流。
二、企业对接活动
为了促进供需双方的精准对接，展会期间将开展“百企联动”供需对接活动，并设置半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计等四场专场对接会。这些对接会旨在为参展商和采购商搭建一个有效的交流平台，帮助双方实现高效、精准的对接合作。
三、新品发布与展示
展会期间将有多家参展企业发布其最新的半导体产品和技术成果。这些新品将涵盖ic设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料等多个领域，展示半导体产业的最新发展动态和趋势。
四、行业交流与互动
除了上述活动外，展会期间还将设置多个交流互动区域，供与会者进行自由交流和互动。这些区域将提供丰富的交流机会和平台，帮助与会者建立联系、拓展人脉、分享经验、探讨合作等。
五、其他配套活动
此外，展会期间还将举办一系列其他配套活动，如技术研讨会、产品体验区、行业沙龙等。这些活动将为与会者提供更为全面和深入的参与体验，进一步推动半导体产业的发展和进步。
总之，2024南京国际半导体博览会期间的其他活动丰富多彩、形式多样，旨在为与会者提供一个全面、深入、高效的参与体验。这些活动不仅有助于促进产业交流与合作，还将为半导体产业的发展注入新的活力和动力。
