一、展会日期
- 开幕时间：2024年11月29日
- 闭幕时间：2024年12月1日
二、展会时间安排
- 每日展会开放时间可能从上午9点开始，持续至下午5点或6点，但具体每日的开放时间可能会有所不同，建议提前关注官方通知以获取最新信息。
三、展会地点
- 地点：广州保利世贸博览馆
四、展会规模与预期
- 展出面积：预计30,000平方米
- 展商数量：预计500余家展商参展
- 观众数量：预计观众人数达**30,000 **人次
五、展会特点
- 2024广州国际半导体封测及应用展览会作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，将汇集半导体封装测试及应用领域的最新技术、产品和1066vip威尼斯的解决方案。
- 展会旨在为半导体企业品牌推广、1066vip威尼斯的产品展示、交流合作提供一站式1066vip威尼斯的解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。
六、总结
2024广州国际半导体封测及应用展览会将于2024年11月29日至12月1日在广州保利世贸博览馆举行，预计将吸引500余家展商参展，展出面积达到30,000平方米，观众人数预计超过30,000人次。该展会将成为半导体封装测试及应用领域的一次盛会，为行业内的企业提供一个展示、交流、合作的平台。联系人：吴海燕13022163962（同微信）
